机壳一种芯片卷带上料装置包括机壳，具有相距设置的放料端安装柜、收料端安装柜和连接座。放料卷轮以用于卷收半导体封装卷带设置在放料端安装柜上。保护带卷轮设置在收料端安装柜上，用于卷收保护带。收料卷轮设置在收料端安装柜上，用于卷收放料卷轮上释放的半导体封装卷带及用于卷收保护带卷轮上释放的保护带。传递轨道设置在连接座上，用于将半导体封装卷带从放料卷轮传递到收料卷轮。调节辊通过调节辊轴的下移和上升，使芯片卷