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> TAG信息列表 > 半导体材料
光敏传感器以及对应的制造方法与流程
光敏传感器以及对应的制造方法1.优先权要求2.本技术要求于2021年6月16日提交的法国专利申请号2106356的优先权,其全部内容在法律允许的最大范围内通过引用并入本文。技术领域3.实施例和实现方式
时间:2022-12-20 热度:57℃
有机电致发光组合物、有机电致发光器件以及包含其的显示装置的制作方法
1.本发明涉及显示技术领域。更具体地,涉及一种有机电致发光组合物、有机电致发光器件以及包含其的显示装置。背景技术:2.目前的磷光器件,发光层为主体和磷光客体的组合,其中主体材料为空穴型主体(p型)和电
时间:2022-12-19 热度:53℃
量子点及含其的发光器件的制作方法
1.本公开涉及量子点材料领域,具体而言,涉及一种量子点及含其的发光器件。背景技术:2.在过去的二十多年里,量子点合成化学的研究主要集中在如何提高尺寸形貌的单分散和荧光量子产率上。但是要使量子点作为一类
时间:2022-12-18 热度:50℃
一种半导体材料预处理设备的制作方法
1.本发明属于预处理设备技术领域,具体地说,涉及半导体材料预处理设备。背景技术:2.预处理设备是一种在材料加工前,通过自身结构组合,对材料进行预处理的实用装置,其目的是为了给材料的处理流程提供方便,其
时间:2022-12-02 热度:51℃
用于制造MEMS半导体芯片的具有隐形切割工艺的方法与流程
用于制造mems半导体芯片的具有隐形切割工艺的方法技术领域1.本公开涉及用于制造mems半导体芯片的具有隐形切割工艺的方法。此外,本公开涉及通过这样的方法制造的mems半导体芯片。背景技术:2.mem
时间:2022-12-01 热度:84℃
一种有机半导体材料的阵列制备方法
1.本发明涉及半导体技术领域,尤其涉及一种有机半导体材料的阵列制备方法。背景技术:2.目前,液相微纳加工技术已经取得了很大技术突破,尤其毛细液桥诱导法在可控阵列、图案化方面有很大建树。但是,对于部分高
时间:2022-12-01 热度:54℃
一种半导体器件及制备方法、电子装置与流程
本发明涉及半导体技术领域,具体而言涉及一种半导体器件及制备方法、电子装置。背景技术:随着半导体技术的不断发展,在传感器(motionsensor)类产品的市场上,智能手机、集成cmos和微机电系统(m
时间:2022-11-27 热度:49℃
一种半导体器件及制备方法、电子装置与流程
本发明涉及半导体技术领域,具体而言涉及一种半导体器件及制备方法、电子装置。背景技术:随着半导体技术的不断发展,在传感器(motionsensor)类产品的市场上,智能手机、集成cmos和微机电系统(m
时间:2022-11-27 热度:58℃
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