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晶圆材料、钝化层及表⾯结构真空浸漆在微电⼦产品封装领域，利⽤化学镍⾦或化学镍钯⾦⼯艺技术，在半导体晶圆I/O ⾦属铝或铜垫上，沉积⼀层具有可焊性的镍⾦或镍钯⾦层，作为凸点封装中的UBM（under bumping metallization）层或传统WB (wirebonding) 技术中的OPM(over pad metallization)层，已经有很多的研究和应⽤。半导体晶圆上化学镍⾦/镍钯