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[19]中华人民共和国国家知识产权局[12]发明专利申请公布说明书[11]公开号CN 101097904A [43]公开日2008年1月2日[21]申请号200610094158.5[22]申请日2006.06.27[21]申请号200610094158.5[71]申请人力成科技股份有限新竹县[72]发明人范文正 陈正斌 方立志 [74]专利代理机构中原信达知识产权代理有限责任公司

专利名称：防止金属层扩散的TFT电极结构与其制程专利类型：发明专利发明人：陈政忠，孙裕昌，黄怡硕，吴健为，梁硕玮，陈嘉祥，李启圣，许财源，李宇琦，朱德铭，陈正兴申请号：CN200410062692.9申请日：20040806公开号：CN1731562A公开日：20060208专利内容由知识产权出版社提供摘要：本发明为一种防止金属层扩散的TFT电极结构与其制程，用以防止于薄膜晶体管(TFT)的金属层

专利名称：LCD质检方法、装置、CIM系统及计算机存储介质专利类型：发明专利发明人：张永易，郑颖博申请号：CN201711442282.0申请日：20171225公开号：CN108227250A公开日：20180629专利内容由知识产权出版社提供摘要：本发明公开了一种LCD质检方法，该方法包括：获取待检验LCD液晶显示屏的制程参数；确定所述待检验LCD的制程参数，与预存的历史制程参数的相似度；基于

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利说明书(10)申请公布号 CN 114236981 A(43)申请公布日 2022.03.25(21)申请号 CN202111398974.6(22)申请日 2021.11.24(71)申请人 苏州博洋化学股份有限公司    地址 215000 江苏省苏州市高新区浒墅关镇华桥路155号(72)发明人 李华平 陈浩 王润杰 (7

中国集成电路设计、制造、封装市场占有率、格局及市场空间发展趋势分析  根据集成电路功能的不同，集成电路可以分为四种类型：模拟芯片、存储芯片、逻辑芯片、微处理器。  模拟芯片是处理连续性的光、声音、速度、温度等自然模拟信号的芯片。按技术类型分类：线性芯片、模数混合芯片；应用分类可分为标准型模拟芯片和特殊应用型模拟芯片。存储器芯片是指利用电能方式存储信息的半导体介质设备，其存储与读

LED散热基板之厚膜与薄膜制程差异分析1、简介LED模组现今大量使用在电子相关产品上，随着应用范围扩大以及照明系统的不断提升，约从1990年开始高功率化的要求急速上升，尤其是以白光高功率型式的需求最大，现在的照明系统上所使用之LED功率已经不只1W、3W、5W甚至到达10W以上，所以散热基板的散热效能俨然成为最重要的议题。影响LED散热的主要因素包含了LED晶粒、晶粒载板、晶片封装及模组的材质与设

配第克拉克定理LED怕热是业界众所皆知之事，因为热会影响LED的光衰及寿命。今天在此介绍一种 LED 应用产品之组装新工艺——LED导、散热之热通路无胶水化制程，与诸位读者共享! 民间慈善  目前LED 应用产品的组装(包括用料、组装方法与步骤)大致如下：  1、将LED光源(主要是贴片式SMD LED，如Luminleds Luxeon、 Cree X Lamp等)以锡焊方法

本技术提供了一种显示面板及其制程，显示面板制程包括：提供一基板层；在所述基板层上形成薄膜晶体管；在所述薄膜晶体管上形成一层平坦层；在所述平坦层上形成辅助电极层；在所述辅助电极层上依次沉积多层薄膜，所述多层薄膜中单层薄膜的致密性从下往上逐渐增大；对所述多层薄膜涂敷光阻、曝光、显影形成预设图案，形成预设图案的所述多层薄膜的宽度相等；对所述多层薄膜进行干蚀刻，以使所述多层薄膜中单层薄膜的宽度从下往上逐渐

目前大多数的显示器，都是采用TFT-LCD，若想做到轻薄短小，方便随身携带，屏幕显示的信息量就不够；若想一次显示足够信息量，体积就太大而不易携带，也可能耗电太大。对于未来的显示器，消费者希望能够显示信息量够大，收藏起来方便，并且低耗电、摔不破、可弯曲折叠或收卷容易之产品。除了优异的画质表现，由晶体管驱动的AMOLED，具备以上特质，完全符合未来信息社会对于行动装置显示器的需求。若与TFT-LCD技

制程能力指数Ca或ｋ(准确度；Accuracy)：表示制程特性中心位置的偏移程度，值等于零，即不偏移。值越大偏移越大，越小偏移越小。制程准确度Ca(Caoability of Accuracy)标准公式简易公式T=USL-LSL=规格上限-规格下限=规格公差PS.单边规格(设计规格)因没有规格中心值，故不计算Ca制造规格将单边规格公差调整为双边规格，如此方可计算Ca(Xbar －μ) (实绩平均值

CPK:capablity of production index 制程能力，主要考察的是长期的制造能力，至少要大于1.33才代表有稳定的制造能力，最好大于1.66；CPK：联想et880Complex Process Capability index 的缩写，是现代企业用于表示制程能力的指标。制程能力是过程性能的允许最大变化范围与过程的正常偏差的比值。  制程能力研究在於确认这些特性符

不良率与西格玛（σ）水平的关系制程能力指标Cp或Cpk之值在产品或制程特性分布为正态且在管制状态下时，通过正态分布的概率计算，可以换算为该产品或制程特性的良率或不良率，同时也可以几个Sigma来对照。现以产品或制程特性中心没偏移目标值、中心偏移目标值1.5σ及中心偏移目标值T/8分别说明，因为有质量专家认为，对于Sigma水平较小时，偏移的幅度应相对的小，才较合理，因此提出偏移目标值T/8的考虑，

SPC所有公式详细解释及分析SPC统计制程管制计量值管制图：    Xbar-R(平均-全距)、Xbar-S(平均-标准差)、X-MR(个别值-移动全距)、EWMA、CUSUM等管制图。计数值管制图：    不良率p、不良数np、良率1-p、缺点数c、单位缺点数u等管制图。常用分析工具：    直方图、柏拉图、散布图、推移图、%GRR..

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