封装⼤战再起：悄悄进⾏中的FOPLP或将成为最⼤的赢家伴随着时光的流逝，摩尔定律也逐渐⽼去。但芯⽚却没有随之降低其对轻薄、功能及效能的追求。可以说，⾼集成欧阳国富度，“芯”之所欲也；⼩型化，亦“芯”之所欲也。两者如何兼得，也成为了超越摩尔定律下的新挑战。在这其中，先进封装的到来，为半导体⾏业带来了新的活⼒。为了在45nm甚⾄更⼩的节点上，将更多的功能塞进芯⽚，半导体业者逐渐将⽬光投向了封装。由此，