专利名称：一种骨科用骨锉专利类型：实用新型专利发明人：芦晓燕，俎凌云，肖兴奎申请号：CN201620394651.8申请日：20160503公开号：CN206080620U公开日：20170412专利内容由知识产权出版社提供摘要：本实用新型涉及一种骨科用骨锉，包括刀柄、骨锉刀头，所述骨锉刀头呈弧形状，所述骨锉刀头通过连接套与刀柄相连接，所述骨锉刀头一侧表面上设有第一凸棱组，另一侧表面上设有第二凸棱

[19]中华人民共和国专利局[12]实用新型专利说明书[11]授权公告号CN 2207150Y[45]授权公告日1995年9月13日[21]ZL 专利号94236039.7[21]申请号94236039.7[22]申请日94.12.14[73]专利权人孙红地址265600山东省蓬莱市中医院共同专利权人孙卫国[72]设计人孙红 孙卫国 [74]专利代理机构烟台市专利事务所代理人梁翠荣 刘振文[51]

专利名称：一种悬臂吊轨式隧道巡检机器人专利类型：发明专利发明人：丁宁，郑振粮，张涛，宋俊霖申请号：CN201811599010.6申请日：20181226公开号：CN109968320A公开日：20190705专利内容由知识产权出版社提供摘要：本发明提供了一种悬臂吊轨式隧道巡检机器人，包括机器人本体、驱动机器人本体移动的自主移动装置以及悬臂；悬臂包括第一连杆、连接板和驱动第一连杆运动的第一驱动装置

专利名称：洗衣机开盖断电铰链控制装置专利类型：发明专利发明人：吕佩师，程宝珍，王秀梅，刘敏申请号：CN200710140434.1申请日：20070810公开号：CN101363185A公开日：20090211专利内容由知识产权出版社提供摘要：本发明涉及一种洗衣机门盖开关，特别是一种洗衣机开盖断电铰链控制装置，包括：通过铰链固定于所述洗衣机上面板上的上盖，设于所述铰链活动片上的第一凸块、受第一凸块

专利名称：壳体专利类型：实用新型专利发明人：乔丹，金森申请号：CN202121566557.3申请日：20210709公开号：CN215928848U公开日：20220301专利内容由知识产权出版社提供摘要：本实用新型提供一种壳体，包括第一安装壳、第二安装壳、第一凸块及第二凸块，第一凸块及第二凸块均固设于第一安装壳，且第一安装壳通过第一凸块及第二凸块安装于第二安装壳；第一凸块的凸设方向与第二凸块的

专利名称：一种镜脚可调节的眼镜专利类型：实用新型专利发明人：陶跃华申请号：CN201920115797.8申请日：20190123公开号：CN209417451U公开日：20190920专利内容由知识产权出版社提供摘要：本实用新型涉及一种镜脚可调节的眼镜，包括镜框、设置于镜框上的镜脚，镜框的两端背对镜框方向延伸有调节块，调节块上设有与镜脚相对应的凸块，镜脚铰接于凸块上，调节块朝向凸块的一侧开设有滑

专利名称：一种具有凸块结构的半导体封装结构专利类型：发明专利发明人：郑剑华，苏建国申请号：CN201710495380.4申请日：20170626公开号：CN107492577A公开日：20171219专利内容由知识产权出版社提供摘要：本发明提供了一种具有凸块结构的半导体封装结构，其涉及太阳能电池封装结构，包括：硅片，具有正面和与正面相对的背面；正面接触点；正面电极；背面电极；通孔，正面接触点通过

专利名称：波舍利连杆直线平夹自适应机器人手指装置专利类型：发明专利发明人：门靖洋，张文增申请号：CN201711173378.1申请日：20171122公开号：CN107891439A公开日：20180410专利内容由知识产权出版社提供摘要：波舍利连杆直线平夹自适应机器人手指装置，属于机器人手技术领域，包括基座、第一指段、第二指段、近关节轴、远关节轴、电机、传动机构、四个传动轮、柔性传动件、主动凸

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)实用新型专利(10)授权公告号 (45)授权公告日 (21)申请号 201920252526.7(22)申请日 2019.02.28(73)专利权人 中国建筑第八工程局有限 200122 上海市浦东新区中国（上海）自由贸易试验区世纪大道1568号27层(72)发明人 李刚　张玉琪　慎旭双　冯志杰　边九保　刘文龙　孙钰　朱建伟　(74)专利代理机构

专利名称：一种头戴式耳机的伸缩结构专利类型：实用新型专利发明人：熊道鹏申请号：CN201821455405.4申请日：20180906公开号：CN208940168U公开日：20190604专利内容由知识产权出版社提供摘要：本实用新型公开一种头戴式耳机的伸缩结构，包括盖体和伸缩组件，所述盖体包括上盖体和下盖体，所述下盖体设有滑动槽，所述伸缩组件滑动安装于滑动槽中，所述滑动槽的槽底间隔设置有凸块，相

同兴达：与昆⼭⽇⽉光签订封装及测试项⽬合作协议2021年10⽉15⽇，同兴达曾发布公告，宣布与昆⼭⽇⽉光签订了《项⽬合作框架协议》。根据协议内容，双⽅将分别出资，合作“芯⽚先进封测（Gold Bump）全流程封装测试项⽬”。同时，同兴达还在昆⼭投资设⽴了全资⼦公司，注册资⾦为7.5亿元，⽤于实施该项⽬。2022年1⽉5⽇，同兴达发布《关于签订重⼤合同的进展公告》表⽰，公司、⼦公司昆⼭同兴达芯⽚封测

倒装工艺FC和扇出工艺FOWLP第一部分2.1引言在本章中，将倒装芯片定义为[1-4]，该芯片连接到基板的焊盘或具有各种互连材料（例如，Sn-Pb，Cu，Au，Ag，Ni，In和各向同性的另一个芯片）的芯片或各向异性导电粘合剂）和方法（例如，回流焊和热压键合（TCB）），只要芯片表面（有效区域或I / O侧）面向基板或另一个芯片，如图2.1所示。Fig2.1 a. Definition of fl

专利名称：喷雾结构专利类型：实用新型专利发明人：王吉祥申请号：CN200320131747.8申请日：20031229公开号：CN2671702Y公开日：20050119专利内容由知识产权出版社提供摘要：一种喷雾结构，其包括：一衬管，顶部具一管口，周缘管壁纵向开具至少两管槽；一伸缩内瓶，为瓶身具起伏折纹的瓶体，是置于衬管内，顶部瓶口伸出管口，并与一具喷嘴的瓶盖结合；一压缩装置，是置于衬管内的座体，

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)实用新型专利(10)授权公告号 (45)授权公告日 (21)申请号 201920427667.8(22)申请日 2019.03.29(73)专利权人 许玉地址 515200 广东省揭阳市惠来县东陇镇赤洲管区宫后巷3号之1(72)发明人 许玉　(74)专利代理机构 深圳市宾亚知识产权代理有限公司 44459代理人 马簪(51)Int.Cl.A61C&n

专利名称：壳体专利类型：实用新型专利发明人：乔丹，金森申请号：CN202121566557.3申请日：20210709公开号：CN215928848U公开日：20220301专利内容由知识产权出版社提供摘要：本实用新型提供一种壳体，包括第一安装壳、第二安装壳、第一凸块及第二凸块，第一凸块及第二凸块均固设于第一安装壳，且第一安装壳通过第一凸块及第二凸块安装于第二安装壳；第一凸块的凸设方向与第二凸块的