专利名称：减薄加工方法和减薄加工装置专利类型：发明专利发明人：中川祐介，多田雅毅，小岛克己，大岛安秀，岩佐浩树申请号：CN200980110794.4申请日：20090319公开号：CN101980805A公开日：20110223专利内容由知识产权出版社提供摘要：对金属板进行减薄加工的减薄加工装置具有减薄模具和减薄加工冲头，还具有：喷射口，用于在高压下向所述金属板喷射气体或液体而除去所述金属板上的

专利名称：晶圆弯曲度测算方法专利类型：发明专利发明人：傅荣颢，刘玮荪申请号：CN201110296332.5申请日：20110930公开号：CN102394225A公开日：20120328专利内容由知识产权出版社提供摘要：本发明提供了Wafer Bow测算方法，以在减薄工艺前就测算出Wafer Bow，避免减薄工艺完成后才发现Wafer Bow不符合要求带来的各类损失。本发明提供的一种Wafer

tem测试主要测什么（看完这篇你就知道了！）透射电镜即透射电⼦显微镜（英⽂简称TEM）是使⽤最为⼴泛的⼀类电镜。TEM可以看到在光学显微镜下⽆法看清的⼩于0.2um的细微结构，这些结构称为亚显微结构或超微结构。要想看清这些结构，就必须选择波长更短的光源，以提⾼显微镜的分辨率。⼀、想了解TEM测试主要测什么？那我们先要了解⼀下TEM的⼯作原理。⼯作原理：利⽤电⼦射线（或称电⼦束也称电⼦波）穿透样品，

工业射线底片减薄与加厚的原理及方法 工业射线照相底片由于在曝光参数或暗室处理过程中的偏差，造成底片黑度在一定范围内的偏大或偏小，虽然能够评定，但底片可能是不符合标准要求的，一般这是需要重新拍照的，但某些情况下，无法重新拍照，为了解决这个问题，就需减薄或加厚，减薄剂和加厚剂都有“全面型”及“比例型”两种类型。“全面型”的就是底片整体改变黑度，“比例型”是指的提高对比度，使黑的地方改变小，白的地方改变

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请号 201811067396.6(22)申请日 2018.09.13(71)申请人 衢州市鼎盛化工科技有限 324002 浙江省衢州市彩虹嘉苑7幢405室(72)发明人 应盛荣　姜战　应悦　(74)专利代理机构 合肥道正企智知识产权代理有限公司 34130代理人 武金花(51)Int

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)实用新型专利(10)授权公告号 (45)授权公告日 (21)申请号 202021570134.4(22)申请日 2020.07.31(73)专利权人 国联汽车动力电池研究院有限责任 101407 北京市怀柔区雁栖经济开发区兴科东大街11号(72)发明人 李翔　祁传磊　赵元宇　钱义　(74)专利代理机构 北京路浩知识产权代理有限公司 11002代理

TFT-LCD超薄玻璃减薄工艺流程及不良简介1减薄的作用2减薄工艺简介3常见的减薄不良2减薄的作用1.减少占有的空间2.使Glass达到一定的柔性3减薄工艺简介封胶减薄研磨防止酸碱溶液从边缘处进入液晶盒内用酸碱对Glass进获得光亮、平整，破坏封框胶，进行刻蚀，从而达到的表面。入Cell内部，影响减薄的目的。产品性能。4封胶UV胶封胶工艺防止强酸破坏Cell封框胶以及进入Cell内部1.加盖遮光垫

专利名称：减薄加工方法和减薄加工装置专利类型：发明专利发明人：中川祐介，多田雅毅，小岛克己，大岛安秀，岩佐浩树申请号：CN200980110794.4申请日：20090319公开号：CN101980805A公开日：20110223专利内容由知识产权出版社提供摘要：对金属板进行减薄加工的减薄加工装置具有减薄模具和减薄加工冲头，还具有：喷射口，用于在高压下向所述金属板喷射气体或液体而除去所述金属板上的

专利名称：一种玻璃减薄设备专利类型：实用新型专利发明人：袁树明申请号：CN201920571606.9申请日：20190424公开号：CN210048662U公开日：20200211专利内容由知识产权出版社提供摘要：本实用新型公开一种玻璃减薄设备，包括蚀刻区用于对竖直容纳在玻璃加工治具中的多个玻璃进行减薄处理；冲洗区用于玻璃加工治具上的玻璃进行减薄前清洁和减薄后清洁；转换区用于待减薄处理的玻璃加工

专利名称：一种K9超薄玻璃的加工方法专利类型：发明专利发明人：彭寿，蒋洋，李江，宋晓贞，王伟，张少波，罗丹，杨金发，张煜东申请号：CN202011275361.9申请日：20201116公开号：CN112408806A公开日：20210226专利内容由知识产权出版社提供摘要：本发明涉及光学玻璃加工技术领域，具体涉及一种K9超薄玻璃的加工方法，步骤如下：首先，对厚重的K9玻璃砖块原材料进行切割，得到

专利名称：一种玻璃减薄设备专利类型：实用新型专利发明人：袁树明申请号：CN201920571606.9申请日：20190424公开号：CN210048662U公开日：20200211专利内容由知识产权出版社提供摘要：本实用新型公开一种玻璃减薄设备，包括蚀刻区用于对竖直容纳在玻璃加工治具中的多个玻璃进行减薄处理；冲洗区用于玻璃加工治具上的玻璃进行减薄前清洁和减薄后清洁；转换区用于待减薄处理的玻璃加工

专利名称：晶圆弯曲度测算方法专利类型：发明专利发明人：傅荣颢，刘玮荪申请号：CN201110296332.5申请日：20110930公开号：CN102394225A公开日：20120328专利内容由知识产权出版社提供摘要：本发明提供了Wafer Bow测算方法，以在减薄工艺前就测算出Wafer Bow，避免减薄工艺完成后才发现Wafer Bow不符合要求带来的各类损失。本发明提供的一种Wafer

专利名称：晶圆弯曲度测算方法专利类型：发明专利发明人：傅荣颢，刘玮荪申请号：CN201110296332.5申请日：20110930公开号：CN102394225A公开日：20120328专利内容由知识产权出版社提供摘要：本发明提供了Wafer Bow测算方法，以在减薄工艺前就测算出Wafer Bow，避免减薄工艺完成后才发现Wafer Bow不符合要求带来的各类损失。本发明提供的一种Wafer

专利名称：晶圆弯曲度测算方法专利类型：发明专利发明人：傅荣颢，刘玮荪申请号：CN201110296332.5申请日：20110930公开号：CN102394225A公开日：20120328专利内容由知识产权出版社提供摘要：本发明提供了Wafer Bow测算方法，以在减薄工艺前就测算出Wafer Bow，避免减薄工艺完成后才发现Wafer Bow不符合要求带来的各类损失。本发明提供的一种Wafer

专利名称：晶圆弯曲度测算方法专利类型：发明专利发明人：傅荣颢，刘玮荪申请号：CN201110296332.5申请日：20110930公开号：CN102394225A公开日：20120328专利内容由知识产权出版社提供摘要：本发明提供了Wafer Bow测算方法，以在减薄工艺前就测算出Wafer Bow，避免减薄工艺完成后才发现Wafer Bow不符合要求带来的各类损失。本发明提供的一种Wafer