半导体产业链的分析国际大厂多以上下游垂直整合的方式经营，而我国和台湾都是将资 源集中于单一专业经营，再整合成完整的产业结构。下面将从芯片制造（晶圆加工）、芯片封装两方面介绍目前国内外的 发展情况。一、 全球IC （集成电路）产业的情况分析1、晶圆加工晶圆的制造是整个电子信息产业中最上游的部份，其发展的优劣，直 接影响半导体工业。主要是通过涂膜、曝光、显影、蚀刻、离子植入、金 属溅镀等反复步骤，在硅

半导体产业链的分析国际大厂多以上下游垂直整合的方式经营，而我国和台湾都是将资 源集中于单一专业经营，再整合成完整的产业结构。下面将从芯片制造（晶圆加工）、芯片封装两方面介绍目前国内外的 发展情况。一、 全球IC （集成电路）产业的情况分析1、晶圆加工晶圆的制造是整个电子信息产业中最上游的部份，其发展的优劣，直 接影响半导体工业。主要是通过涂膜、曝光、显影、蚀刻、离子植入、金 属溅镀等反复步骤，在硅

2024年1月1日发(作者：hollander)什么叫代工？OEM与ODM的区别？ 先来些理论，后面是厂商介绍。 什么叫代工？ 代工，即代为生产。也就是由初始设备制造商OEM（Original Equipment Manufacturer）来生产，然后贴上委托其代工的公司品牌，因此我们也习惯称之为贴牌生产。这种代工生产模式好处非常多，如资源调配方便，生产模式成熟，量产效率高，可定制