CN201611247306.2，一种用于压疮的药膏，本发明公开了一种用于压疮的药膏，由以下原料按照重量份组成：三乙醇胺7?12份、地塞米松0.5?5份、复合维生素0.1?1.5份、蚯蚓蛋白酶0.2?1份、蒲公英提取物4?11份、氧氟沙星6?11份、甘油3?7份、蚯蚓蛋白粉0.5?3份、黄芩提取物4?6份、卡培他滨1?5份、壳聚糖5?8份、青蒿素0.1?0.8份、布络芬片4?10份和牛磺酸1?4份。本发明还公布了该药膏的制备方法。本发明原料来源广泛，制备工艺简单，适用于大规模的工业化生产；本发明中各组分起