CN201010291142.X，一种半导体制冷空调装置，一种半导体制冷空调装置，第一壳体与第二壳体相邻壁面连接设置，第一壳体与第二壳体相邻壁面连接设置的位置均对应开有与半导体制冷芯片外围尺寸相配合的通孔，半导体制冷芯片固定于通孔中，半导体制冷芯片的冷端设于散冷腔体，其热端设于散热腔体；散冷腔体内设散冷装置；散热腔体内设散热装置；第一壳体的上部设进气孔，进气孔与散冷腔体连通，散冷腔体内设进气装置，室内空气通过进气装置经进气孔输送至散冷腔体内，并经散冷装置制冷，第一壳体的下部设置出气槽道，经散冷装置制冷后的

CN201020541280.4，一种半导体制冷空调装置，一种半导体制冷空调装置，包括半导体制冷芯片，半导体制冷芯片具有热端和冷端，设置第一壳体和第二壳体，第一壳体具有散冷腔体，第二壳体具有散热腔体，第一壳体与第二壳体相邻壁面连接设置，第一壳体与第二壳体相邻壁面连接设置的位置均对应开有与半导体制冷芯片外围尺寸相配合的通孔，半导体制冷芯片固定于通孔中，半导体制冷芯片的冷端设于散冷腔体，其热端设于散热腔体；散冷腔体内设散冷装置；散热腔体内设散热装置；第一壳体的上部设置进气孔，进气孔与散冷腔体连通，散冷腔体内设