CN201520672261.8，一体化新型IGBT结构体固定装置，本实用新型属于芯片安装技术领域，公开了一种一体化新型IGBT结构体固定装置，其为正方形或者长方形空心架体结构，架体内部为金属引脚架，金属引脚架外部通过绝缘的塑料层包覆，本实用新型外部设置有多个和外部电极以及和外部控制部件连接的方形触点，中心部位的四周加工的多个芯片固定引脚，芯片固定引脚包括电极引脚和控制引脚，控制引脚和外部接口固定针为一体结构，电极引脚和方形触点为一体结构，本实用新型采用金属引脚架外包绝缘的塑料层覆盖的结构，芯片固定引脚和

CN201510551716.5，一体化新型IGBT结构体固定装置，本发明属于芯片安装技术领域，公开了一种一体化新型IGBT结构体固定装置，其为正方形或者长方形空心架体结构，架体内部为金属引脚架，金属引脚架外部通过绝缘的塑料层包覆，本发明外部设置有多个和外部电极以及和外部控制部件连接的方形触点，中心部位的四周加工的多个芯片固定引脚，芯片固定引脚包括电极引脚和控制引脚，控制引脚和外部接口固定针为一体结构，电极引脚和方形触点为一体结构，本发明采用金属引脚架外包绝缘塑料层覆盖的结构，芯片固定引脚和芯片连接点处的