品管常用英文缩写名词

品管常用英文缩写名词

3C：Computer，Communication，Consumer Electronics产业整合

4M：就是 人(Man), 机(Machine), 料(Material), 法(Method)

5M:制造工程的方法(Method)、材料(Material)、机械(Machine)、人员(Man)、量测(Measurement)

5S：整理(Seiri)、整顿(Seiton)、清扫(Seiso)、清洁(Seiketsu)、素养(Shitsuke)

5W1H：5W是Why What Where When Who

1H是How

6 sigma： 〝6个标准偏差〞或〝6倍标准偏差〞(6σ管理)

8D：Discipline

Discipline 1 - Organize and Plan 组成小组团队

Discipline 2 - Describe the Problem 问题描述

Discipline 3 - Containment Plan 临时遏止措施

Discipline 4 - Describe the Cause 原因分析

Discipline 5 - Permanent Corrective Action Plan 永久改善对策

Discipline 6 - Verification of Corrective Action 改善效果确认

Discipline 7 - Prevention of Recurrence 预防再发对策

Discipline 8 - Communicate Success 成功经验的传递

ABS：Anti-lock Brake System防死锁煞车系统

ACC：Acceptable允收

AI：Artificial Intelligence人工智能

API：连展生产力改善活动(Acon Productivity Improvement)

APQP：(advanced product quality planning and control plan)先期产品质量规划

AOQL：Average Outgoing Quality Limit平均出厂质量界限

AQL：Acceptable Quality Level允收质量水平

AVL：物料承认合格厂商名录(Approved Vendor List)

BOM：物料清单(Bill of material)

BPM：流程管理or业务流程管理(Business Process Management)

BVT：基本验证测试(Build Verification Test)，，对完成的代码进行编译和连接，产生一个

构造，以检查程序的主要功能是否会像预期一样进行工作。

Ca：准确度Accuracy

CAQC：计算机辅助品管

CAR：改善通知单(Corrective action Request)

CCD (Charge Coupled Device) 的简写，顾名思义就是监视用的摄影机,

CE：零件工程师(Component Engineer)

CEO：总裁方针(总裁 Chairman)

CLCA：Correct Loop Close Action 矫正循环(矫正预防)

CNAS：中国合格评定国家认可委员会

(China National Accreditation Service for Conformity Assessment)

CNLA：Chinese National Laboratory Accreditation中华民国实验室认证体系

COQ：Cost Of Quality质量成本

CPC：Conventional Process Control传统制程管制

Ck：准确度

Cp：精密度(Precise；CP = process capacity ratio) 精准度/制程能力比

Cpk：制程能力(CPK=Process Capability Index)制程综合能力指数

CQE：合格品管工程师Certified Quality Engineer

CQM：合格质量管理师Certified Quality

CQP：Commodity Quality Plan

CQT：合格品管技术师 Certified Quality Technician

CR：Critical defect 严重缺点 CR = Critical 严重的(检验)

CRE：合格可靠度工程师Certified Reliability Engineer

CRM：顾客关系管理(Customer Relationship Management)

CTQ：质量成本(Cost to Quality)

CWQC：Company-Wide Quality Control全公司品管；为日本石川馨所提

DCC：文件管制中心(Document Control Center)

DMS（Design＆Manufacturing Service）设计制造服务

DOA：新品不良 (Dead On Arrival)

DOE：实验设计(Design of Experiment)

DQE：设计质量工程(Design Quality Engineering)

DVT：设计验证测试(Design Verification Test) EVT→DVT→PVT。它是硬件生产中不可

缺少的一个检测环节，包括模具测试、电子性能、外观测试等等。

ECN：工程变更通知(Engineering Change Notice)

ECO：工程变更单 Engineering Change Order

ECR：工程变更(需求)申请(Engineering Change Request)

E-MARK：欧洲共同标准

EMBA：高阶企管硕士(Executive Master Business Administration)

EMC：电磁兼容性Electromagnetic Compatibility EMC= EMS+ EMI

EMC(电磁兼容)=EMI(电磁干扰)＋EMS(电磁防护)

EMI：电磁干扰Electromagnetic Interference

EMS：电磁耐受力Electromagnetic Susceptibility

EMS：环境管理系统(Environment Management System)

EOS not ESD 应是 electrical overstress during customer application.

EQ：情绪管理(Emotional Quotient)

ERP：企业资源规划(Enterprise Resource Planning)

ESD：静电释放(Electrostatic Discharge)

ESD的意思是“静电释放”的意思，它是英文:Electro-Static discharge 的缩写，即"静

电放电"的意思。

EVT：工程样品验证测试，产品开发初期的设计验证(Engineering Verification Test)。

设计者实现样品时做初期的测试验证，包括功能和安规测试，一般由RD(Research

& Development)对样品进行全面验证，因是样品，问题可能较多，测试可能会做几

次。

FAE：Failure Analysis Engineer(失效分析工程师) 平常叫做现场应用工程师,售前售后服务工程师.具体工作是处理客户(产品)技术上存在的的缺陷.FAE不是产品研发人员,也不是业务员,而是介于两者之间.不仅有一定的客户源,还要有资深的技术.

FAE 有另一种说法：Field Application Engineer (现场应用工程师)

也叫现场技术支持工程师（也叫应用工程师、售后支持工程师），具体职责跟上面描述相似。该职务一般是机器设备产品的售后。负责产品推出后的市场引导，在销售前期负责对客户的技术引导或者技术交流，同时反馈市场信息给研发人员。

FA sample：首件样品(First article sample)

FAI：首件检查(First article inspection)

FCC：美国联邦通讯委员会 (Federal Communications Commission)

FMEA：〝故障模式与效应分析〞或〝失效模式与效应分析〞

(Potential failure mode and effects analysis)

FMEA(Failure Mode and Effect Analysis,失效模式和效果分析)是一种用来确定潜在失效模式及其原因的分析方法。具体来说，通过实行FMEA，可在产品设计或生产工艺真正实现之前发现产品的弱点，可在原形样机阶段或在大批量生产之前确定产品缺陷

FQC：(最终)成品质量管制(Final Quality Control)

GP：Green Partner、Green Product绿伙伴、绿产品 (RoHS)

GR&R：Gauge Repeatability and Reproducibility 量测仪器的再生性与再现性(MSA)

GWQA：Group Wide Quality Assurance；GWQA免检制度

强调质量是设计及制造出来的，而非检验出来的。亦即是质量保证

制度，其意义为：

1. 提升制程能力以稳定质量。

2. 消除重复检验以争取时效。

3. 减少库存以降低成本。

4. 透过制度建立以保证质量。

GWQC：Group-Wide Quality Control全集团品管

HSF：Hazardous Substance Free无有害物质(管理)

IC：Integrated Circuit集成电路

ICP：感应耦合等离子发射光谱仪(Inductively Coupled Plasma)

ICP (Inductive Coupled Plasma Emission Spectrometer)

电感耦合等离子光谱发生仪

ICM：仪器校正验管理 Instrument Calibration management

IDM（创新研发制造；Innovative Design Manufacturing）

IE：Industrial Engineering 工业工程

IPQC：In-process Quality Control制程质量管理

IQ：Intelligence Quotient (IQ) 智商

IQC：Incoming Quality Control进料质量管理

Inspection Quality Control检验品管

ISO：国际标准协会(组织) （International Organization for Standardization，

简称ISO）

JIT：(Just In Time)刚好实时化生产(混流生产与同步化生产)

KPA：key performance area.

KPA= key process area 关键过程域

什么是关键过程域（KPA）

除第一级外，CMM的每一级是按完全相同的结构组成的。每一级包含了实现这一级目标的若干关键过程域(KPA)，这些关键过程域指出了企业需要集中力量改进的软件过程。同时，这些关键过程域指明了为了要达到该能力成熟度等级所需要解决的具体问题。每个KPA都明确地列出一个或多个的目标（Goal），并且指明了一组相关联的关键实践（Key Practices）。实施这些关键实践就能实现这个关键过程域的目标，从而达到增加过程能力的效果。

KPI：key performance indicate.

KPI 绩效管理

Key Performance Indicators 关键业绩指标

企业的生产过程是劳动者运用劳动工具改变劳动对象的过程。在企业生产的三个基本要素（劳动力、劳动资料、劳动对象）中，劳动力是最重要的因素，正确的统计、分析、预测劳动生产力指标，对于企业有序地组织生产、充分开发、合理利用人力资源有着重要意义。

LCD：液晶显示器(Liquid Crystal Display)

MA：Major defect主要缺点

MBA：企管硕士(Master of Business Administration)

MBO：(Management By Objective5)目标管理

MI：Minor defect次要缺点

MIL：Master Issue List 主要问题清单

Mixed Production：混流生产

MP：Mass Production大量生产

MQE：制造质量工程Manufacture Quality Engineering

MRB：Material Review Board材料检讨委员会

MRP：(Materials Requirement Planning)用料需求规划

MSA： (measurement systems analysis)

量测系统分析

Measurement System Analysis 的简称。 msa测量系统分析，它使用数理统计和图表的方法对测量系统的误差进行分析，以评估测量系统对于被测量的参数来说是否合适，并确定测量系统误差的主要成份。

MSDS：Material Safety Data Sheet物质安全数据表

MTBF：Mean Time Between Failures 平均故障间格时间

N7：新品管七大手法

NPI：New Product Introduction

NPR：New Product Request

NTR：Normal，Tightened and Reduced Inspection

ODM：(Original Design Manufacturing)产品委托设计制造；

–产品设计在我方(虽然我方没有品牌)

–客户选取我方设计规格下定单

–我方依客户订单而投产

OEM：(Original Equipment Manufacturing )原设备制造厂；产品委托制造

–完全依客户设计规格而生产

–即使我方也可能提供客户有关设计建议

OQC：Outgoing Quality Control出货质量管理

ORT：持续可靠度测试Ongoing Reliability Test

PCB：印刷线路板(Print Circuit Board)

PDA：Personal Digital Assistant个人数字助理(掌上电脑)

PDCA：Plan Do Check Ation计划、执行、检讨、矫正之管理改善循环

P ─ Plan；计划

D ─ Do；执行

C ─ Check；检讨；检查；查核

A ─ Action；矫正；改善

PDM：产品数据管理

PPAP (production part approval process) ：控制计划、量产件核准程序

PPM：百万分比 part(s) per million

PQC：Process Quality Control制程品管

PQM：质量专业经理(Professional Quality Manager)

PSDS：PART SUBMISSION DATA SHEET(from BOSE)

PSP：Problem Solving Process 问题分析解决(问题分析与决策)

PVT：Process Verification Test，意为小批量过程验证测试，硬件测试的一种，主要验

证新机型的各功能实现状况并进行稳定性及可靠性测试

Q7：品管七手法/直方图、特性要因图、检核表、层别法、散布图、柏拉图

QA：Quality Assurance质量保证

QC：质量管理Quality Control

QCC：品管圈Quality Control Circle；朱兰所创

QC STORY

QDCE：质量、交期、成本、教育(Quality，Delivery，Cost，Education)

QFD：质量机能展开(Quality Function Development)

质量功能展开QFD(Quality Function Deployment)是把顾客或市场的要求转化为设计要求、零部件特性、工艺要求、生产要求的多层次演绎分析方法，它体现了以市场为导向，以顾客要求为产品开发唯一依据的指导思想。在健壮设计的方法体系中，质量功能展开技术占有举足轻重的地位，它是开展健壮设计的先导步骤，可以确定产品研制的关键环节、关键的零部件和关键工艺，从而为稳定性优化设计的具体实施指出了方向，确定了对象。它使产品的全部研制活动与满足顾客的要求紧密联系，从而增强了产品的市场竞争能力，保证产品开发一次成功。

QIS：质量改善系统(Quality Improvement System)

QIT：质量改善小组(Quality Improvement Term)

QMS：质量管理系统(Quality Management System)

QRD：Quality Requirements Document

QSA： (quality system assessment)

QVL：合格供货商名录(Qualified Vendor List)，登录所有通过资格评鉴的厂商名录

QVL = Qualify Vendor List 合格供货商名单(采购)

RD：(Research & Development)

RE：可靠度工程 (Reliability Engineering)

REACH：Registration, Evaluation, Authorization and Restriction of Chemicals (REACH)

化学品注册、评估、授权和限制的欧洲第1907/2006号(EC)法规，法规的英文名称为：REGULATION (EC) No 1907/2006 OF THE EUROPEAN PARLIAMENT

AND OF THE COUNCIL of 18 December 2006 concerning the Registration,

Evaluation, Authorization and Restriction of Chemicals (REACH) 。

REJ.：拒收(Reject)

Rel：可靠度(Reliability)

RFQ：Request For Quotation

RMA：Return Material Authorization售后维修/返品维修

RAM：随机存取内存

ROM：只读存储器

RoHS：根据欧盟管制有害物质的限制指令(ROHS)，要各生产厂商从2006年7月1日起销售到欧盟市场的产品去除六种有毒物质，中国、日本、美国的部分州也都有相似的法规生效。这些法规需要厂家进行及时、准确和合法的材料资料的收集和声明。它会影响到从工程设计， 器件采购，生产质量检验到市场和销售的各个方面，那么，处于全球市场激烈竞争中的厂商，建置一个绿环境解决方案是必须的。

表一 欧盟RoHS环保指令标准（单位：ppm）

限制物质 限量标准

铅（P b） 1000

镉（Cd） 100

汞（Hg） 1000

六价铬（Cr Ⅵ） 1000

多溴联苯（PBB） 1000

多溴联苯醚（PBDE） 1000

RPN：风险优先指数(Risk Priority Number)

SAL：样品承认合格厂商名录(Sample Approval List)

SIX SIGMA：六标准偏差管理(6σ管理)

SMART原则：目标明确(Specific)、

可量化衡量(Measurable)、

能够挑战达到的(Achievable、

与组织目标相关的Relative、realistic

列明完成时间Time-bond）

SMD：表面黏着组件(Surface Mount Device)

SMT：表面黏着技术(Surface Mount Technology)

SOP：Standard Operation Process 标准作业程序

SPC：Statistical Process Control统计制程管制

SPC(Statistical Process Control)即统计过程控制，是20世纪20年代由美国休哈特首创的。SPC就是利用统计技术对过程中的各个阶段进行监控，发现过程异常，及时告警，从而达到保证产品质量的目的。这里的统计技术泛指任何可以应用的数理统计方法，而以控制图理论为主。但SPC有其历史局限性，它不能告知此异常是什么因素引起的，发生于何处，即不能进行诊断，而在现场迫切需要解决诊断问题，否则即使要想纠正异常，也无从下手。

SQC：Statistical Quality Control统计品管；为戴明及休华特合着。

SQE：Supplier Quality Engineering 供货商质量工程

STS：免检入库(Ship To Stock)

SSQA：(Standardized Supplier Quality Assessment)

合格供应商品质评估

SWOT：Strength Weakness Opportunity Threat (优点 弱点 机会 威胁)

竞争优势分析

TMS：Temporary Manufacturing Specification临时制造规格

TPM：全员(面)生产保养(Total Productive Maintenance)

全面生产经营(Total Productive Maintenance)

TPS：丰田式生产系统(Toyota Production System)

TQC：Total Quality Control全面质量管理；为美国费根堡所提。

TQM：Total Quality Management全面质量管理

UL：Underwriters’ Laboratories美国保险协会实验室

VE：Value Engineer 价值工程

WTO：World Trade Organization世界贸易组织

XRF：X光荧光分析仪(X-Ray Fluorescence spetcormeter)

一台典型的X射线荧光（XRF）仪器由激发源（X射线管）和探测系统构成。X射线管产生入射X射线（一次X射线），激发被测样品。受激发的样品中的每一种元素会放射出二次X射线，并且不同的元素所放射出的二次X射线具有特定的能量特性或波长特性。探测系统测量这些放射出来的二次X射线的能量及数量。然后，仪器软件将探测系统所收集到的信息转换成样品中各种元素的种类及含量。

利用X射线荧光原理，理论上可以测量元素周期表中的每一种元素。在实际应用中，有效的元素测量范围为11号元素 （Na）到92号元素（U）。