测试机中的名词

测试机中的名词

1.探针卡：ProbeCard；

2.测试负载板：LoadBoard;

3.晶片、电路单元：die;

4.测试一片晶圆：Circuit probing(CP测试)、Wafer porbing或者是Die sort

5.设计规格书：Specification；

6.探测：Probe；

7.结点:Bond Pad;

8.连接线：BondWire；

9.引脚：Pin；

10.针痕：Probe Mark；

11.陶瓷双列直插形式：CERDIP；

12.晶片腔：Die cavity；

13.再次检测：Final tese（FT测试）或是 Package test；

14.自动测试设备、测试系统：Automated Test Equipment（ATE）由电子电路和机械硬件组成；

15.插座：Socket；

16.手工测试：hand test；

17.机械手：handler；

18.比特位：bit；每8个比特一组构成一个Byte；

19.混合信号电路：Mixed Signal Devices;

20.算法模式生成器：algorithmic pattern generator（APG）；

21.小规模集成电路：SSI;

22.中规模集成电路：MSI;

23.超大规模集成电路：VLSI；

24.弹簧针：pogo pin；

25.被测器件：Device Under Test/Uint Under Test(DUT/UUT);

26.产量、收益、良率：yield；

27.晶圆：wafer；

28.测试晶圆：Wafer Test;

29.晶圆被切割成独立的电路单元：Package Test;

30.质量保证测试：Quality Assurance Test;

31.器件特性描述：Device Characterization;

32.在器件“Burn-in”之前和之后进行的测试：Pre/Post Burn-In;

33.军品测试：Miliary Test;

34.收货检验：Incoming Inspection;

35.封装验证：Assembly Verification;

36.失效分析：Failure Analysis；

37.并行DC测试：Parametric Measurement Unit参数测量单元（复合PMU）;

38.串行DC测试：单个PMU；

39.模式：pattern；

40.器件供电单元：Device Power Supplies(DPS);

41.参考电压源：Reference Voltage Supplies(RVS);

42.精密测量单元：Precision Measurement Uint(PMC);

DPS为被测器件的电源管脚提供电压和电流；

RVS为系统内部管脚测试单元的驱动和比较电路提供逻辑0和逻辑1电平提供参考电压，这些电压设置包括：VIL、VIH、VOL和VOH；

PMC进行精确的DC参数测试。

43.测试头：Test Head;

44.存储器：pattern memory或是vector memory;

45.测试向量：vector或是pattern;

46.驱动信号:Drive;

47.驱动：dorce/apply;

48.驱动线路和感知线路：Force and Sense Lines;

49.量程设置：Range Setting;

50.边界设置：Limit Setting;

51.钳制设置：Clamp Setting;

52.电流钳制边界：clamp；

53.测试边界：limit；

54.管脚电路：the Pin Electronics(也叫PinCard、PE、PEC或I/O Card）；

55.格式化信号：FDATA；

56.电压：voltage；

57.电流负载单元：Current load；

58.电流：current；

59.电压比较单元：Voltage Receiver；

连接点：PMU Connection；

61.高速电流比较单元:High Speed Current Comparators;

62.快速漏电流：Leakage；

63.闩锁：latch-up；

64.开短路测试：Open-Short Test/Continuity Test或Contact Test;

65.封装接线：bond wire;

66.串行：Serial;

67.数据记录：datalog；

68.热切换：Hot Switching;

69.继电器：relay；

70.装箱：binning；Hard binning控制物理硬体实体（）；Soft bingning控制软件计数器（）；

71.故障寻：Trouble Shooting;

72.总额、总数：gross；

电路中：IDD分为动态和静态，Drain to GND；流动到地端；

电路中 称为ICC；

75.输出短路电流：output short circuit current（IOS）；

76.输出屏蔽：Output Mask；

77.输出采样：Output Sampling;

78.测试向量/测试模式：Test Patterm;

79.真值表：Truth Tables;

80.信号格式：Signal Format;

81.电源电平：VDD Min/Max DUT;

输入电平：VIL/VIH；

输出电平：VOL/VOH;

输出电流负载：IOL/IOH;

切换点：VREF IOL/IOH;

测试频率:Test Frequency;

时钟/建立时间/保持时间/控制信号:Input Signal Timings;

输入波形：Input Signal Formats;

周期内何时采样：Output Timings;

向量文件的起始/终止点：Vector Sequencing;

82.测试周期：test cycle或test period；

83.每个周期的起始点：time zero或T0；

84. 输入数据：

测试向量数据（给到DUT的指令或激励）；

输入信号时序(信号传输点)；

输入信号格式（信号波形）；

输入信号电平（VIH/VIL）；

时序设置选择（如果程序中有不止一套时序）。

85. 信号格式：

不返回：Non Return to Zero(NRZ);

延迟不返回：Delayed Non Return to Zero(DNRZ);

返回0： Return to Zero(RZ);

返回1： Return to One(RO);

补码环绕：Surround By Complement(SBC);

高阻驱动：Impendance Drive(ZD);

测试的输出负载：Output Loading for AC Test;

87.向量数据：Vector Data;

88. 功能测试参数定义：Functional Specifications;

89.总功能测试：Gross Function Test;

90.基础功能测试：Basic Function Test;

91.摆动测试：Wiggle Test;

92.时钟变量：SCALE;

93.脱机：non-Tester;

94.参考电压：VREF；

95.缓冲器/缓冲区：buffer；

96.测试数据总线建立时间（DBST）；

97.传输延迟：Output Propagation Time;