Lamp led 基础知识介绍(好)

Lamp基础知识介绍

一.LED的组成

一个简单的二极管(LED)一般由:芯片﹑支架﹑银胶﹑金线﹑胶等五大部分组成.特殊机种除以上五部分以外有固电阻的如:LY3330/HV5﹑LG2040/HV12等;还有固IC的如:LFH3360﹑LFI3360等.针对芯片﹑金线﹑支架﹑银胶﹑胶五部分后面将做详细介绍.

二.LED的型号介绍(用LG5130机种示例)

L G 5 1 3 0

A B C D E F

A:代表立基公司代号(LIGITEK).

B:代表芯片型号.主要芯片系列如下表:

芯片型号

SBI

蓝

较亮蓝

较亮蓝

青绿

较亮青绿

较亮青绿

PG 纯绿

GaN

lnGaN

Gan

lnGaN/sic

LnGaN/sic

GaunN/发光颜素

lnGaN/sic

lnGaN/组成元(nm)

430

波长型号

HY

芯片颜

超亮黄

高亮桔

超亮桔

最亮桔

最亮红

桔

GaP

AlGalnP

发光素

组成元(nm)

AlGalnP

GaAsP/595

波长SBK 468 SE 610

DBK 470 HE 620

SGL 502 UE AlGalnP 620

DGL

DGM

505 URF AlGalnP

GaAsP/GaP

GAaAsP

GaA/AS

630

523 E 635

GaP 555 R 红

较亮红

超亮红

最亮红

高红

655

SG 标准绿 GaP 560 SR 660

G 绿

较亮绿

最亮绿 P

GaP 565 HR GaAlAs 660

VG GaP

AIGaln565 UR GaAlAs 660

UG 574 H GaP 697

Y 黄

较亮黄

最亮黄

最亮黄

GaAsP/GaP

GaAsP/GaP

AlGalnP

AlGalnP

585 HIR

红外线

红外线

红外线

红外线

GaAlAs 850

VY 585 SIR GaAlAs 880

UYS 587 VIR GaAlAs 940

UY 595 IR GaAs 940

C:代表外观形状

其中: 1 代表塔圆形 2代表小圆形(一般指ψ3)

3 代表大圆形(一般指ψ5) 4 代表圆柱形

5 代表方形 6 代表凹形

7 代表两层式方形 8 代表三角形 9 代表特殊形状

D:代表开发顺序

其中0为第1次开发,1为第2次开发,2为第3次开发.以此类推,若开发顺序超过10次则把十位上的数与在开发顺序前面.如LHRF12243/F139为第13次开发,LSR25520为第26次开发.

E:代表支架类型

我们所用的支架有9类系列.即1支架(2001) 2支架(2002)

3支架(2003) 4支架(2004) 5支架(2005) 6支架(2006)

7支架(2007) 8支架(2008) 9支架(2009)系列.

F:代表胶体颜

0为有非透明(A+B+CP+DP) 1为有透明(A+B+CP)

2为无非透明(A+B+DP) 3为无透明(A+B)

三:机种后缀所代表之意义(特殊机种)

1).X/A 表示分光 2)X/Cx 表示CP变化

3)X/Dx 表示DP变化 4)X/Ex表示高亮度测试

5)X/Fx表示切脚折脚或弯脚变化 6)X/H表示晶高变化

7)X/L表示支架变化 8)X/P表示切STOPER脚

9)X/Rx表示固晶位置变化 10)X/Sx表示两种以上的变化 11)X/Tx表示低电流测试 12)Χ/V1表示芯片筛选vf值

13)X/HV表示固电阻(其中HV5代表电阻固240Ω,用5V电压测试;HV12代表电阻固1200Ω,用12V电压测试)

14)/TBS /TBF /TRS /TRF 其中T表示Tapping ﹑ B表示方形包装﹑

R表示圆形包装 ﹑ S表示直脚 ﹑ F表示折脚﹒

15)X/Xx/Xx表示该派单有两种以上要求

一. 1.银胶的作用:

导电﹑固定﹑连接芯片与支架.

2.绝缘胶的作用:

固定芯片在支架碗中央,并起到隔离支架与芯片导通.(只适用单晶双线)

二. 银胶的组成部份含有:

银粉﹑环氧树脂﹑玻璃砂﹑稀释剂.

三. 银胶﹑绝缘胶的储存条件

1.银胶:冰箱-20℃以下/2月

2.绝缘胶: 冰箱-20℃以下/6月

四.现使用的银胶型号有：

银胶型号:826-1 826-1DS (USA) T 3007-N (JAPAN)

绝缘胶型号:OPD-11-H (元稼)

五.银胶的使用方式

1.解冻:从冰箱取出后须于室温(25℃)状态下解冻MIN=30分钟,以实际解冻完全(瓶体外无水珠)为准.(注意:此过程中不能打开瓶盖)

2.搅拌:解冻完成后,打开瓶盖,使用专用的搅拌捧同一方向缓慢由底部向上搅拌3～5分钟到均匀.

3.分装:搅拌后,依实际当天所需使用的银胶量再分装到专用的小银胶筒中,每次使用时需要重复搅拌动作.

4.使用方法:分装好的银胶筒中银胶可直接使用,每次添加时需先少许搅拌1～2分钟.银胶筒中银胶使用寿命为MAX=12小时(密封保存)

5.使用时间(室温﹢25℃状态下)

A. 在手动为银胶露于室内空气中的时间(即从银胶添加到半成品银胶入烤小于6小时).(点胶和背胶)

B. 自动和手动点胶作业,在使用过程中需每隔2小时对自动点胶座和手动针筒添加少许新银胶,足够两小时使用量即可.背胶机上银胶需在4小时添加一次.点胶座﹑针筒和背胶机需在24小时内清洗一次.

六.银胶的烘烤条件

1.手动:150℃±5℃/2小时(MIN) 银胶须按整批进出烤,烘烤中不得随意打开烤箱,以免影响温度变化造成银胶烘烤不良.

2.自动: 200℃±5℃/15分钟(MIN)

3.绝缘胶烘烤条件: 150℃±5℃/1小时(MIN)

七.注意事项

1.对银胶解冻﹑烘烤﹑进出烤﹑烤箱温度/时间作记录并确认.

2.绝缘胶的解冻和使用条件与银胶条件一样.（具体参见制造规格）

3.绝缘胶不可与银胶混烤,需用专用烤箱,并需用酸性清洗剂清洗烤箱,以免绝缘胶在烘烤过程中受碱性的污染,导致芯片焊接不良,影响其效果.

4.烘烤时间必须准确,否则易产生奥姆接触,导致VFHIGH和亮度泽不均.

一.芯片的作用:

芯片为LED的主要原材料,LED主要依靠芯片来发光.

二.芯片的组成.

主要有砷(AS) 铝(AL) 镓(Ga) 铟(IN) 磷(P) 氮(N)锶(Ｓi)这几种元素中的若干种组成.

三.芯片的分类

1.按发光亮度分:A.一般亮度:R﹑H﹑G﹑Y﹑E等.

B.高亮度:VG﹑VY﹑SR等

C.超高亮度:UG﹑UY﹑UR﹑UYS﹑URF﹑UE等

D.不可见光(红外线):IR﹑SIR﹑VIR﹑HIR

E. 红外线接收管 :PT

F.光电管 : PD

2.按组成元素分:A. 二元芯片(磷﹑镓):H﹑G等

B.三元芯片（磷﹑镓﹑砷）:SR﹑HR﹑UR等

C.四元芯片(磷﹑铝﹑镓﹑铟):SRF﹑HRF﹑URF﹑VY﹑HY﹑

UY﹑UYS﹑UE﹑HE﹑UG等

四.芯片特性表(详见下表介绍)

五.注意事项及其它

1.芯片厂商名称: A.光磊(ED) B.国联(FPD) C.鼎元(TK) D.华上(AOC)

E.汉光(HL) G.广稼

2.芯片在生产使用过程中需注意静电防护.

第五节 支架的介绍与认识

一.支架的作用

是芯片的基座,是LED与外界电源连接的桥梁.电流是通过支架流向芯片的,使芯片得以发光.

二.支架的组成

主要有铁材和铜材两种支架.其支架外表都镀有一层银,以加强LED的焊线连接性和焊结性.并防止支架氧化﹒

三.支架的分类

目前公司支架分9大类系列,详见下表介绍.(实物附后表)

四.支架的整体高度和支架头的高度

常规正常的一支架为：30.3 mm /7.6mm

常规正常的二支架为: 25.4mm /6.8 mm

常规正常的三支架﹑四支架为：36.1 mm /6.8mm.

常规正常的六支架为：36.2 mm /7.0mm

常规正常的九支架为：37.3 mm /7.6mm

五.注意事项及其它

1. 因支架表面镀有一层银,要注意支架的氧化,支架在空气中不可暴露过久及与其它化学物品放置一起.

2. 支架在搬运生产过程中要注意轻拿轻放,严禁挤压,防止支架产生变形与弯曲,影响后续作业的困难与质量不良.

3. 不同型号的支架要与其它支架相隔离开来,以免产生混料的现象.

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一.胶的作用:

起到保护芯片及辅助发光的作用.

二.胶的组成:

环氧树脂﹑酸酐.胺类物质等

三.胶的类型

1. A﹑B胶的分类及使用条件.

胶的类型

高温胶﹕

A:B

朋诺514型

10

精密6671型

一般LAMP胶﹕2000型

低应力胶﹕

100:1523型 00

抗UV胶﹕

A:B

100:1机种

00

A:B

A:B

100:1系列

130℃±5℃/1H

110℃±5℃/1H

130℃±5℃130℃±5℃/1H

110℃±5℃/1H

130℃±5℃/1H

135℃±5℃/8H

135℃±5℃/8H

135℃±5℃/8H

不能与其它胶一起长短烤

加CP会变,不用于 有

100:1配比

一般围

一般圆形ψ3

机种

五支架/1H

120℃±5℃120℃±5℃/3H

140℃±5℃/8H

特殊机种配比

应用范硬化条件 短烤条件 长烤条件 备注

一般亮度ψ5及高亮度有机种

蓝光﹑白光﹑紫光及IR系列

ψ5超高亮无透明/1H

2511型 00 机种

备注:上表中A胶为主胶,B胶为硬化剂.另外ψ8以上机种的硬化温度一般设定为110℃±5℃.(不分胶的类型)

2.扩散剂DP的种类及适用范围.

a.一般DP﹕ 20N 适用于普通圆形机种

b.圆形广角DP ﹕4170 适用于圆形广角系列(客户要求)

c.方形DP﹕ 4315h 适用于方形机种系列

2. 染料CP的种类及适用范围.

a.红CP﹕ R3010 适用于发红光机种及E芯片需要橘红的发光机种

b.绿CP﹕ G3472 适用于发绿光﹑青绿光机种

c.黄CP﹕ Y3371 适用于发黄光机种

d.橙CP﹕ O3270 适用于Y﹑E芯片发桔光时

e.蓝CP﹕ B8510 适用于PT﹑IR系列及发蓝光机种

四.胶的注意事项及储存条件

1. 从A胶与B胶混合开始,不可超过4小时.

2. 储存温度: 25℃±5℃ 的室温下.

3. 储存时间:A胶／6个月; B胶／ 12个月

4. 储存条件:阴凉﹑通风﹑干燥的环境中.

5. 使用前A胶和CP﹑DP均要预热﹑温度为70℃±5℃﹒

6. 胶桶上的厂家标示使用期限一定要注意清楚﹒超过时间的禁止使用﹒

7. 在此将胶桶上标示的月份之英文单词翻译如下﹕

January一月 February二月 March三月 April四月 May五月

June六月 July七月 August八月 September九月 October 十月

November十一月 December十二月

一.LAMP相关物料主要有﹕

金线﹑瓷咀﹑离模剂﹑酒精﹑丙酮等.

二.相关物料的作用和注意事项

A. 金线

1. 作用:连接芯片与支架,起导通作用.

2. 种类:0.8mil:适用于单晶双线机种.

1.0mil:常规正常机种.

1.25mil:高电流机种,如红外线及客户特殊要求.

3. 在使用过程中不可用手直接触摸金线,以免金线受污染影响焊接及摆放需按箭头标示方向竖放.

4. 一般来说使用前绿标签为线头.

B.瓷咀

1. 作用:起到焊接的作用.

2. 种类:0.8mil的线用1572-13S-437GM-20D 型号瓷咀.

1.0mil的线用N1218-90-30-15型号瓷咀.

1.25 mil的线用UTS-18B-C-1/16-XL型号瓷咀.

3. 瓷咀使用次数达60万次,即300K时需更换.

4. 瓷咀在使用过程中如有瓷咀口变形及破损时不可使用,需换新的瓷咀.

C. 离模剂

1.作用:利于脱模,减少成品与模粒的摩擦.

2.离模剂因对模粒有腐蚀性,在使用时注意量不可喷太大.

3.离模剂为易燃易挥发之液体,使用后要加紧盖子以防挥发和远离火源.

D.酒精﹑丙酮

1.两者的作用:清洁背胶﹑灌胶等机台及其它物料.

2.酒精﹑丙酮为易燃易挥发之液体,使用后要加紧盖子以防挥发和远离火源.

3.酒精,丙酮在使用中需小心,若不慎溅进眼中或身体其它部位,应用清水及时冲洗.

4.酒精,丙酮属于公司要求回收物料,应节约使用,杜绝产生无谓浪费现象.